1、比如， 韩国 在产值1500亿美金的存储芯片领域，占据压倒性优势，双强（三星、海力士）占据65%市场； 欧洲 在模拟芯片领域有三驾马车（英飞凌、意法半导体、恩智浦），从80年代起就从未跌出全球二十强。 日本 不但有独步天下的图像识别芯片，以信越日立为首的几家公司，更是牢牢扼住了全世界半导体的上游材料。
2、美日韩在芯片领域的霸权是如何一步步确立的2020年8月7日，华为余承东公开表示海思麒麟高端芯片已经“绝版”，中国最强的芯片设计公司，就在我们眼皮子底下被锁闷并哪死了未来。
3、芯片要想在短时间之内有所提升，完全是不可能做到的。但是我们也并没有就此放弃，在长达十几年的时间当中，每年都会在芯片方面的领域投入大量的资金。除此之外，在这背后也离不开很多科技人员以及科技公司的努力。无论是个人或者公司，都为国家的发展和进步贡献了一份自己的力量。
4、美日韩舆论的温度差与偏重于非常明显，美国层面似乎没有韩国新闻媒体那样激动。他们没怎么在乎韩国新闻媒体津津乐道的关键点，报导设计风格也完全不一样。这事发生在美国方案创建半导体材料供应链管理“处理芯片四方同盟”（美国、日本、韩国、中国台湾地域）的背景之下。
5、中国行业需要保持实力和自信心，并脚踏实地地迈出每一步。 没有一家美国公司制造可传输高速无线信号的设备。华为是该领域的明显领导者。瑞典爱立信公司位居第二。芬兰公司诺基亚排名第三。 鉴于委员会对美国缺乏创新的态度做出了非常直截了当的评估，并且国防部称这是在美国推出5G的最大障碍之一：五角大楼本身。
6、现如今的半导体行业在全球有着明确分工，美国掌握着设计技术，欧美拥有设备生产能力，而日韩则负责生产材料供应，最终台湾、大陆完成代工制造，同时也做着简单封册工作。 咋一听，看似我们从事着毫无技术含量，最后一层的工作，其实不然。代工制造也需要强大的技术。
HBM通过提升性能和能效，支持大型人工智能模型的运行。应用材料公司在HBM工艺设备领域处于领先地位，通过创新的DRAM和3D封装技术，如高k金属栅晶体管和硅通孔（TSV），为HBM堆叠提供了重要支持。其综合设备组合满足了HBM制造需求，推动未来AI计算的发展。
1、华为手机如果是一般低端忠诚手机的话，大概半年就会下架。高端手机大概在一年左右才会被下架，但只是APP下架是可以买得到的。现在芯片被制裁，无法生产新的高端手机，目前商城二手手机mate30重现市场，芯片没有突破很难预测退出市场时间，因为华为手机必要先要做到活下来。
2、现在旧手机基本可以不用卖，除非还流行的新手机，如果卖给回收手机的基本上现在的安卓手机在用了一年左右后只能卖50-100块，高端手机可能稍微高点，但是差别不大，如果手机功能一切正产可以尝试在本地服务网站上卖掉可能稍微高点，但是也麻烦。
3、上千元几千元不等。华为旧手机进行出售是看其机型和使用年限，新旧程度来定价的。一般好机型的可以卖到上千元到几千元不等，但一些旧型号或者很老的那种手机也只能作废品处理。
4、据接近华为的人士对市界表示：“华为手机芯片储备量，至少可满足至华为明年上半年的需求。” 华为在2020年上半年手机出货量已超过三星，位列全球第一。上代旗舰手机Mate30系列上市仅4个月，全球销量超过1200万台。因此，即便按照1000万片手机芯片储备算，也仅够华为的一时之需。
5、现在2手手机不值钱的，就算你刚买的，转手去卖也只能卖到你买时候的百分之50价格左右，何况你用了这么久呢。
6、可能会更倾向于选择华为在2024年推出的新款手机。综上所述，虽然到2024年华为Mate40可能已经不是最新的旗舰机型，但对于那些注重性价比和实际使用体验的用户来说，它仍然是一个值得考虑的选择。然而，每个用户的需求和预算都是不同的，所以在做出购买决策时应该充分考虑这些因素。
